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回流焊的基本工艺

发布日期:2018-06-22 作者: 点击:

回流焊的过程中焊膏需要经过的以下几个阶段:

溶剂的挥发焊剂清除被焊件表面的氧化物,焊膏的溶剂以及焊膏的冷却凝固。回流焊的关键在于温度的控制,整个过程大约需要4-5 分钟完成,从预热到冷却根据PCB 材质不同,元件多少来确定准确定的焊接时间和温度。

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1.  预热区:

主要的目的是使PCB 和元件预热到热平衡状态,同时去除锡膏中的水份溶剂,以防锡膏发生塌落和焊料飞溅问题,从室温升到100-150 度典型的升温斜率为2-3.5 度/秒,一般不超过4 度/秒,要保证升温比较缓慢均匀,溶剂的挥发较为温和,对元器件的热冲击尽可能最小,升温过快会造成对元器件的损伤,如:会引起多层陶瓷电容器开裂,同时还会造成焊料飞溅使在整个PCB 的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的缺陷。

2. 活化区:

主要是保证在达到回流焊温度之前,焊料能够完全干燥,同时还起着焊机活化作用,清除元器件焊盘焊粉中的金属氧化物。一般时间在60-120 秒,根据PCB 材质焊料性能有些差异。(助焊剂开始滚动起到活化作用的温度是165-175 度,时间根据元件PCB 焊盘的氧化程度决定)

3.  回流焊接区:

焊膏中的焊料合金粉开始熔化,显现出流动状态,替代液态助焊剂润湿元件焊盘和元件焊端,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对于大多数焊料而言这种状态下的时间约为30-60 秒,回流焊区的温度要高于锡膏熔点温度,一般要超过 20 度左右,才能保障回流焊的质量,不同的焊料熔点不同需要注意区分。有时改区域还划分为:熔融区和回焊区。(最高温度一般我们定义平均值,而不是一个瞬时间的顶峰值,PCB 上有BGA 时尤其要注意)

4.  冷却区:

焊料随温度的降低而凝固,是元器件于焊膏形成良好的电接触,冷却速率要比预热速率 略高,一般冷却速率为不低于5 度/秒。


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